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創(chuàng)新型器件、高性能軟件

Gowin可編程解決方案定制智慧未來(lái)

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高云提供一體化的開(kāi)發(fā)平臺(tái),將RISC-V軟核處理器開(kāi)發(fā)流程和FPGA硬件開(kāi)發(fā)流程統(tǒng)一到同一個(gè)平臺(tái)上,用戶(hù)可以方便地在GW2A-18/55 FPGA上進(jìn)行RISC-V軟核和系統(tǒng)外設(shè)的開(kāi)發(fā)。此開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持FPGA的綜合布局布線(xiàn)的同時(shí),也支持RISC-V軟件的編譯、連接、仿真和調(diào)試。
加入Arm DesignStart? FPGA計(jì)劃,通過(guò)在高云FPGA中使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供免費(fèi)的無(wú)需版權(quán)認(rèn)證的模型來(lái)使用ArmCortex®-M處理器。
加速產(chǎn)品創(chuàng)新速度,降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本
我們致力于提供高效、低成本、高集成度的解決方案,幫助客戶(hù)提供開(kāi)發(fā)速度,縮短設(shè)計(jì)周期,推進(jìn)產(chǎn)品上市時(shí)間,為客戶(hù)搶占市場(chǎng)先機(jī)提供穩(wěn)固保障。
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2024 - 09 27
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9月24日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車(chē)零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證通過(guò)證書(shū)。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗,蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國(guó)、可靠度工程部部長(zhǎng)葛金發(fā)等雙方代表出席了此次頒證儀式。頒證儀式高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗(左)、蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國(guó)(右)AEC-Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的車(chē)規(guī)元器件的通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),主要用于評(píng)估和確保汽車(chē)電子組件在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能...
2024 - 08 30
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8月27日,elexcon 2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。此次展會(huì)吸引了400多家國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與,圍繞AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門(mén)應(yīng)用市場(chǎng),共同探討行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和先進(jìn)解決方案。高云半導(dǎo)體此次攜車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品及方案亮相于汽車(chē)芯片專(zhuān)區(qū),高云車(chē)規(guī)芯片...
2024 - 08 27
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8月27日,由 elexcon 2024 深圳國(guó)際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合發(fā)起“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。據(jù)悉,該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠(chǎng)商,他們?cè)陔娮庸?yīng)商市場(chǎng)上持續(xù)地技術(shù)創(chuàng)新、認(rèn)真服務(wù)行業(yè)客戶(hù),獲得了市場(chǎng)客戶(hù)的高度認(rèn)可。該獎(jiǎng)項(xiàng)由電子行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)投票及專(zhuān)業(yè)評(píng)委評(píng)審評(píng)選得出最終的獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品。高云半導(dǎo)體與30多家半導(dǎo)體企業(yè)同臺(tái)...
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